5月21日消息，據(jù)媒體報道，蘋果公司首席運營Jeff Williams拜訪臺積電，雙方舉辦了一場秘密會議，蘋果將包圓臺積電初期2nm工藝產(chǎn)能。
據(jù)悉，臺積電在2nm制程中首次使用GAAFET技術(shù)，區(qū)別于3nm和5nm制程所采用的鰭式場效晶體管（FinFET）架構(gòu)，GAAFET架構(gòu)是以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎(chǔ)的架構(gòu)，可以解決FinFETch因為制程微縮而產(chǎn)生的電流控制漏電等物理極限問題。
與FinFET晶體管技術(shù)相比，GAAFET晶體管技術(shù)結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，閾值電壓更低，這樣性能更強，耗電量更低，功耗表現(xiàn)更佳。
據(jù)悉，臺積電正在花費數(shù)十億美元進(jìn)行產(chǎn)線升級，而蘋果也需要改變芯片設(shè)計以適應(yīng)新技術(shù)。
眾所周知，蘋果是臺積電的主要客戶，它通常是第一個獲得臺積電新芯片制程的客戶，例如蘋果在2023年包下了臺積電用于iPhone、iPad和Mac的所有3nm芯片產(chǎn)能。
因此，臺積電2nm也將由蘋果首發(fā)使用，這項工藝制程快會在2025年量產(chǎn)。
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