近日，星思完成超5億元B輪融資，本輪投資方包括華創(chuàng)資本、中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍(lán)盾光電、朗潤(rùn)利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。
星思聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的全場(chǎng)景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G eMBB、RedCap、智能座艙芯片及5G NTN的終端/手機(jī)芯片和解決方案。
星思作為實(shí)現(xiàn)全過(guò)程國(guó)產(chǎn)化的平臺(tái)型基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，持續(xù)深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一體等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，已經(jīng)在手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機(jī)載通信、無(wú)人機(jī)自組網(wǎng)、eVTOL通感、車載通信和智能座艙、5G FWA固定無(wú)線接入、應(yīng)急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)通信領(lǐng)域，形成完善的產(chǎn)品解決方案和產(chǎn)業(yè)鏈合作布局。星思5G NR和NR-U基帶芯片平臺(tái)Everthink CS6810已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用，Everthink CS6601是目前業(yè)內(nèi)唯一通過(guò)中國(guó)聯(lián)通5G OPENLAB實(shí)驗(yàn)室URLLC L3級(jí)別認(rèn)證的Redcap芯片。
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