2月18日消息，蘋果將在本周發(fā)布iPhone SE 4，這款新品將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片，該芯片由臺積電制造，這一變化對iPhone具有重要意義，因為蘋果一直依賴芯片制造商高通。
據(jù)悉，在智能手機設(shè)備中，基帶芯片負(fù)責(zé)處理無線通信的大部分任務(wù)，包括信號的調(diào)制和解調(diào)，5G調(diào)制解調(diào)器作為基帶芯片中的一個重要模塊，負(fù)責(zé)將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號（調(diào)制）以及將模擬信號轉(zhuǎn)換回數(shù)字信號（解調(diào)），以實現(xiàn)無線傳輸。
基帶芯片除了包含調(diào)制解調(diào)器外，還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能，因此，5G調(diào)制解調(diào)器是基帶芯片的一個關(guān)鍵組成部分。
近幾年，蘋果一直試圖減少對高通的依賴，從而獲得對重要半導(dǎo)體組件的更多控制權(quán)，新報道表明，蘋果首款自研5G基帶芯片的性能無法跟高通驍龍X75抗衡。
蘋果5G基帶不支持5G毫米波，并且在載波聚合功能方面不如高通芯片，iPhone SE 4的上傳和下載速度可能會低于iPhone 16系列，后者搭載驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。
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