10月11日消息，近日高通發(fā)布公告，稱修復(fù)了其產(chǎn)品中的20個(gè)漏洞，其中包括一個(gè)影響64款高通芯片的零日漏洞CVE-2024-43047（CVSS 得分7.8）。
谷歌的安全分析小組以及國(guó)際特赦組織安全實(shí)驗(yàn)室報(bào)告了這一漏洞，并且表示已有攻擊者利用該漏洞發(fā)起攻擊。
該漏洞可以讓攻擊者通過(guò)運(yùn)行惡意代碼來(lái)控制設(shè)備，為避免進(jìn)一步利用，高通尚未分享確切的詳細(xì)信息。
據(jù)悉，此次受影響的芯片包括驍龍8 Gen1、驍龍888+以及多款中端芯片，甚至包括FastConnect連接模塊和不同型號(hào)的調(diào)制解調(diào)器。
由于安卓設(shè)備大多采用的是高通芯片，因此安卓手機(jī)用戶就成了主要的受影響群體，不過(guò)部分iPhone也采用了受影響的調(diào)制解調(diào)器，目前暫不確定是否會(huì)受到這一漏洞的影響。
目前高通已經(jīng)向設(shè)備制造商發(fā)布了修復(fù)該漏洞的補(bǔ)丁，并要求各公司盡快進(jìn)行更新以防止進(jìn)一步的損害，建議用戶在收到安全更新后及時(shí)更新。
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