8月6日消息，今天三星發(fā)布新聞稿宣布，已啟動全球薄LPDDR5X內存封裝的量產(chǎn)。
這款新型內存封裝厚度為0.65mm，相較于上一代產(chǎn)品厚度降低了約9%，同時耐熱性能提升了21.2%。
基于12nm級LPDDR DRAM技術，三星的LPDDR5X內存封裝采用了4堆棧、每堆棧2層的結構設計，提供12GB和16GB兩種容量版本。
在制造過程中，三星優(yōu)化了PCB和環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）技術，并結合晶圓背面研磨工藝，實現(xiàn)了這一超薄封裝的量產(chǎn)。
更薄的封裝不僅減輕了重量，還為移動設備內部預留了更多空間，有助于改善氣流和散熱效果，尤其在高負載的設備端生成式AI應用中，能夠實現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。
三星電子內存產(chǎn)品規(guī)劃執(zhí)行副總裁Bae YongCheol表示，新的LPDDR5X DRAM為高性能設備端AI解決方案樹立了新標準，提供了卓越的性能和先進的熱管理。
展望未來，三星計劃將超薄型LPDDR DRAM內存封裝擴展到6堆棧24GB、8堆棧32GB的模組上，進一步滿足市場對高性能、低功耗內存的需求。
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