7月16日消息，小米新宣布，Redmi K70至尊版定檔7月19日19:00發(fā)布。
同時(shí)發(fā)布即開(kāi)售，用戶快當(dāng)晚就能用上新機(jī)。
值得注意的是，官方還提到該機(jī)凝聚小米集團(tuán)新自研技術(shù)，這也對(duì)應(yīng)了此前關(guān)于芯片的爆料。
據(jù)悉，Redmi K70至尊版將首次搭載四款小米自研芯片，分別是澎湃P2快充芯片、G1電源管理芯片、T1信號(hào)增強(qiáng)芯片、D1獨(dú)顯芯片。
四款芯片將配合SoC，提升整機(jī)信號(hào)、電源管理、快充、游戲體驗(yàn)。
核心配置上，Redmi K70至尊版搭載天璣9300+芯片，首發(fā)新一代1.5K C8+直屏，采用超窄視覺(jué)四等邊設(shè)計(jì)，后置5000萬(wàn)像素主攝，支持OIS光學(xué)防抖。
屏幕甚至刷新了歷史記錄，上邊框和左右邊框均為1.7mm，下邊框?yàn)?.9mm，成為Redmi史上窄下巴。
此外還取消了屏幕塑料支架，配合上直角金屬中框，整機(jī)質(zhì)感十足、干凈利落。
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