5月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科深度參與Armv9新一代IP Blackhawk黑鷹的架構(gòu)設(shè)計(jì)，提升很可觀。
天璣9400將會首發(fā)Arm黑鷹架構(gòu)，目標(biāo)是性能和能效超越對手高通驍龍8 Gen4。
經(jīng)過內(nèi)部嚴(yán)格驗(yàn)證，Arm黑鷹架構(gòu)的IPC性能表現(xiàn)卓越，超過了蘋果A17 Pro和高通自研架構(gòu)Nuvia。
對于熟悉芯片技術(shù)的資深玩家而言，IPC是衡量芯片架構(gòu)性能的重要指標(biāo)，它決定了同等頻率下芯片的性能表現(xiàn)，高IPC意味著芯片性能具有更大的潛力。
因此，可以預(yù)見，天璣9400的全大核CPU在性能方面將占據(jù)領(lǐng)先地位。
另外，天璣9400將首次采用臺積電3nm工藝制程，在前代基礎(chǔ)上繼續(xù)優(yōu)化功耗，這將是安卓陣營第一顆3nm手機(jī)芯片。
這顆芯片會在今年10月份前后登場，預(yù)計(jì)由vivo X200系列首發(fā)搭載。
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