5月11日消息，據(jù)Redmi品牌總經理王騰今天發(fā)文表示：“剛跟盧總匯報K70至尊版的準備情況，產品太強，盧總聽完直接現(xiàn)場給我們加了銷量目標”。
據(jù)此前爆料，Redmi K70至尊版預計會在6月份前后發(fā)布。
該機將延續(xù)前兩代的規(guī)劃，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+芯片，并且高配備24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存，性能幾乎達到行業(yè)頂級。
天璣9300+采用了4顆超大核+4顆大核的設計，整體架構和天璣9300一致，但主頻提升至3.4GHz，超越了驍龍8 Gen3的3.3GHz，成為安卓陣營中主頻高的手機芯片。
此外，該機還會配備超強的散熱系統(tǒng)，搭配狂暴調校，并額外搭載獨顯芯片，實現(xiàn)超分、超幀，整體定位是比較極致的游戲性能輸出。
Redmi K70至尊版依然延續(xù)前兩代的1.5K屏幕，并且支持LTPO自適應高刷、超高頻PWM調光。
從此前兩代機型上也能看出，Redmi的K系列至尊版雖然掛著K系列的名稱，但其實并不算是基于K系列的衍生，而是單獨迭代的系列。
至尊版并不會延續(xù)K系列數(shù)字款的2K屏、驍龍芯片等規(guī)格，而是傳承著1.5K屏、天璣芯片，并在快充、散熱方面堆料更足，滿足游戲體驗。
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