4月29日消息，去年11月，聯(lián)發(fā)科推出天璣9300，憑借全大核架構設計，天璣9300一經(jīng)推出就引發(fā)關注。
時隔半年，天璣9300+即將登場，數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科將在5月推出天璣9300+旗艦平臺，由vivo X100s全球首發(fā)，隨后亮相的Redmi K70至尊版也將首批搭載這顆芯片。
據(jù)悉，天璣9300+基于臺積電4nm工藝制程打造，CPU主頻高為3.4GHz，Geekbench 6單核成績2300，多核成績7700，安兔兔綜合成績突破230萬，是安卓陣營跑分高、性能強的手機芯片。
GPU方面，天璣9300+采用了Arm Immortalis-G720 MP12，頻率上沒有改變，為1.3GHz，相比天璣9300規(guī)格變化不大。
對比高通，天璣9300+的綜合實力更勝一籌，對手驍龍8 Gen3 Geekbench 6單核成績是2200，多核成績是7200，安兔兔跑分是220萬。
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