4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開(kāi)發(fā)麒麟PC芯片。
消息稱，華為正在開(kāi)發(fā)蘋(píng)果M系列處理器的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以搶奪蘋(píng)果基于 ARM 芯片組的市場(chǎng)份額，其正在使用泰山V130架構(gòu)批量生產(chǎn)一款芯片，其多核性能將接近M3。
新的麒麟PC芯片可能會(huì)推出更強(qiáng)大的版本，類似于蘋(píng)果的"Pro"和"Max"版本。
爆料稱，除了多核性能接近M3外，該未命名的華為SoC還配備了Mali-920圖形處理器，其性能接近蘋(píng)果M2的GPU。
盡管爆料人未提及此SoC將用于何種產(chǎn)品，但華為可能首先將其應(yīng)用于筆記本電腦，這顯然不利于Intel。
此外，該架構(gòu)具有較強(qiáng)的可擴(kuò)展性，據(jù)傳言，華為計(jì)劃推出更強(qiáng)大的變體，類似于蘋(píng)果推出的M3 Pro和M3 Max。其他規(guī)格包括32GB內(nèi)存和2TB存儲(chǔ)空間。
有消息人士也是直言，華為除了要用麒麟在手機(jī)上擺脫高通，做到自主外，還會(huì)通過(guò)它來(lái)延伸到自家的筆記本等重要的終端上（擺脫Intel等限制）。
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